電通総研、子会社2社を「電通総研テクノロジー」として統合
電通総研は、株式会社電通総研セキュアソリューションと株式会社電通総研ITの国内子会社2社を統合し、2026年1月1日（木）より「株式会社電通総研テクノロジー」へ商号変更することを発表しました。
電通総研グループは、長期経営ビジョン「Vision 2030」において、社会や企業の変革を立案・実現できる多様な人材、多彩なテクノロジー、多種のソリューションを持つ集団として、売上高3,000億円の企業グループになることを目指しています。今回の統合により、グループ内のシステムインテグレーション事業における開発および運用保守機能を集約し、経営基盤を強化することで、グループシナジーの拡大を推進します。
統合後の会社概要
商号：株式会社電通総研テクノロジー
英文名：DENTSU SOKEN TECHNOLOGY INC.
統合および商号変更日:2026年1月1日
本社所在地:東京都港区港南2-17-1
代表者:中川 雅昭（予定）
資本金:3億円
株主:株式会社電通総研 100％
従業員数:約1,200名
事業内容:システム開発、インフラ構築および導入支援、システム運用・保守およびカスタマーサービスなど
子会社2社の統合および商号変更の狙い
電通総研セキュアソリューションのITインフラにおける設計・構築、運用・保守に関する豊富な実績と知見、電通総研ITのシステム構築に関する高い技術力とノウハウという両社の強みを統合し、当社グループのコアビジネスであるシステムインテグレーション事業のさらなる強化を図ります。これにより、生成AIをはじめとする先端技術の急速な進化やIT人材の不足など、当社グループを取り巻くビジネス環境の変化にいち早く適応できる強固なソリューションの開発・提供体制を構築し、さらなる成長を目指します。
